Вакуумные камеры

 

УСТАНОВКИ

ИСТОЧНИКИ ПЛАЗМЫ

ПОКРЫТИЯ
Структура

Свойства


НОВЫЕ РАЗРАБОТКИ

Установка для нанесения толстых покрытий на крупногабаритные изделия сложной формы (ВИТ 20).

Нитридная керамика.

Керамоподобные материалы и покрытий на основе Al2O3 (сапфир).

Диффузионные барьеры и контактные слои для микроэлектроники.

Наноразмерные углеродные и алмазоподобные покрытия (DLC).

Нитридная керамика

Нитридная керамика является высокоперспективным материалом для применения в различных областях от производства машин и инструмента до микроэлектроники. Нитридная керамика характеризуется стабильностью диэлектрических свойств, высокой механической прочностью, термостойкостью, химической стойкостью в различных средах.

Большой потенциал для практического применения в микроэлектронике имеет керамика на основе нитрида алюминия (AlN). Керамика на основе нитрида алюминия обладает уникальным сочетанием физических и электрических характеристик: аномально высокой теплопроводностью, хорошими электроизоляционными свойствами, умеренным коэффициентом теплового расширения, фотоэлектрическими свойствами, сохранением работоспособности в широком диапазоне температур.

Такими свойствами обусловлена высокая перспектива применения AlN в микроэлектронике для:

  • подложек и корпусов мощных электронных схем;
  • изолирующих прокладок в системах отвода тепла конструкционных узлов, в том числе, подложек для термоэлектрических преобразователей на основе элементов Пельтье и светодиодов;
  • создания широкозонных полупроводников (ШЗП) и светодиодов с шириной запрещенной зоной до 6эВ;
  • и т.д.

В настоящее время нами получены методами осаждения из сепарированной плазмы вакуумной дуги на подложках из алюминия и стали однородные слои AlN толщиной до 20 мкм с напряжением пробоя не менее 1000 В. Ведется разработка технологии получения подложек из AlN для термоэлектрических преобразователей на основе элементов Пельтье и подложек для светодиодов.